用途特點：

本產品適用于半導體大芯片的加工，面板，模組組件等負壓除泡工藝。用于去除粘接過程中產生的氣泡。本烘箱采用先真空除泡后無氧加熱。

技術特點： 

采用超高真空泵與超高真空比列閥完全控制整個過程中真空度;

多重壓力保護及安全裝置設計；

可視化窗口設計。

過程控制：

多段式程序控制，真空值、溫度、時間完全按照程序設定運行，完全滿足現場各種工藝需求；

與配套AUTORECIPE軟件，實時溫度、壓力、時間監控軟件，可實現產品烘箱運行參數管理與生產運行記錄、烘箱操作日志等，提高生產效率、控制產品品質。

設備特點：

溫度均勻度依照GBT30435-2013；

設備安全符合TS16949/ISO14001/OHAS18001的標準

提供高性價比的烤箱性能。溫度均勻性、溫度穩定性、溫升速率、溫度恢復時間等工藝條件；

滿足SECS/GEM標準的半導體封裝測試設備接口，工廠軟件可通過其SECS/GEM接口對烘箱進行全面控制和監控；

提供相應的烘箱噪音檢測、表面SGS檢測；

配套完成的產品使用手冊及說明。

基本功能配置：

漏電保護器；

加熱保險絲；

電源缺相保護；

超溫保護器；

低溫保護器；

腔體排氧裝置；

腔體手動泄壓閥；

腔體內照明；

加熱及冷卻隔板；

腔體高低壓檢測裝置；

真空泵散熱及排氣回路；

功能選配：

N2流量檢測；

高低溫聯動檢測；

腔體壓力檢測；

自動泄壓閥；